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Justo lo que pongo en el título.
Echad un vistazo al vídeo:
Saludos,
Sphinx.
La única ventaja que le veo con respecto a los circuitos tradicionales es el poner componentes en más de 2 capas (circuitos ultradensos), y para esto ya hay packages específicos (01005, BGAs, QFN,...), y generalmente en un circuito lo que te fastidia el espacio son los conectores externos.
Además se perdería la capacidad de realizar cirucitos en series largas, donde el proceso está optimizado para una o dos caras de montaje (mejor sólo una).
S2
Ranganok Schahzaman
Lo cierto es que la tecnología de los materiales para impresiones 3D está evolucionando a una velocidad pasmosa.
Mirad esta noticia: http://www.lanacion.com.ar/1771680-presentan-el-primer-motor-de-avion-fabricado-con-una-impresora-3d
Yo creo que en poco tiempo sí se podrán hacer este tipo de cosas en series más largas o cadenas de producción. Si son rentables y se optimizan los procesos.
Slds, S.
