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Hola,
tengo que añadir un hub usb 2.0 en una placa que ando haciendo, según las especificaciones del fabricante del IC del hub la impedancia de las pista del usb han de ser de 90 ohmios, algún programa de diseño de circuitos que te diga cuál es la impedancia de la pista que ruteas?
Altium? nunca lo he usado, ya que en baja frecuencia nunca he tenido la necesidad de tener en cuenta la impedancia, longitud eléctrica, etc.. Según tengo entendido el precio de la licencia del Altium está sobre los 5500 euros, y vale ya para siempre? y tiene versión de prueba gratuita de un mes que hay que solicitar que manden por correo desde el distribuidor español.
Gracias.
S2
Un programa que acabo de encontrar y tiene buena pinta para el diseño de pcbs: http://www.saturnpcb.com/pcb_toolkit.htm " onclick="window.open(this.href);return false;
Mi experiencia con el Altium es que no lo tiene bien resuelto (sólo para microstrip y stripline).
Yo generalmente utilizo el Qucs ( http://qucs.sourceforge.net/ " onclick="window.open(this.href);return false; ) para calcular las medidas de la pista (dimesiones, clearance, etc) y luego lo paso como rules en el Altium o el programa que utilices.
Existe otro programa que sirve para el cálculo de esto (muy completo) pero no me acuerdo como se llama, y la licencia era también unos 2000 ó 3000€
S2
Ranganok Schahzaman
Gracias voy a ver y leer sobre el tema de las impedancias de las pistas en algún libro, otro enlace que puede ser de utilidad: http://www.eeweb.com/toolbox/microstrip-impedance/ " onclick="window.open(this.href);return false;
Me dejo esta nota aquí:
6. What characteristic impedances should I design for in laying out my USB device's traces?
A: 30 ohms to ground, 90 ohms differential between the USB data lines. Be aware that many differential impedance formulas don't take into account the presence of a plane next to the data lines and tend to overestimate the reduction in single-ended impedance due to coupling between the two lines. For typical buried microstrips on spacings FR4 stackups the USB traces should be somewhere around 11 or 12mils wide with roughly a 33mil edge to edge spacing (45mils center to center). This is far enough apart that there's almost no coupling between the lines---the single-ended impedance is around 1.5O lower than what a single trace's impedance would be.
Intel tiene una nota de aplicación: High Speed USB Platform Design Guidelines ( http://www.usb.org/developers/docs/hs_usb_pdg_r1_0.pdf " onclick="window.open(this.href);return false; ), que habla de todo esto, ellos recomiendan:
Four-layer Stack-Up
1. Signal 1 (top)
2. VCC
3. GND
4. Signal 2 (bottom, best layer for USB2)
The high speed USB validation motherboard used 7.5-mil traces with 7.5-mil spacing between differential
pairs to obtain 90R differential impedance. The specific board stackup used is as follows:
· 1 ounce copper
· prepreg @ 4.5 mils
· core @ 53 mils
· board thickness @ 63 mils
· E_r @ 4.5
S2
Ranganok Schahzaman
PD: El programa que te decía es el Polar Instruments SI8000 ( http://www.polarinstruments.com/pdf/brochures/Si8000m_print.pdf " onclick="window.open(this.href);return false; )
